Η Apple αναμένεται να χρησιμοποιήσει τις προηγμένες τεχνολογίες 5nm+ και 4nm της TSMC για μελλοντικά τσιπ iPhone, πιθανώς και για Mac

Ενώ το τσιπ A14 Bionic στα μοντέλα iPhone 12 ήταν το πρώτο τσιπ στη βιομηχανία smartphone που κατασκευάστηκε με βάση μια διαδικασία 5 nm, η Apple και ο συνεργάτης κατασκευής τσιπ TSMC φέρονται να προχωρούν σε ακόμη μικρότερους κόμβους.

Η ταϊβανέζικη ερευνητική εταιρεία TrendForce ανέφερε σήμερα ότι η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 5nm+ επόμενης γενιάς της TSMC για το τσιπ A15 στα iPhone του 2021. Ο ιστότοπος της TSMC λέει η διαδικασία 5nm+, την οποία αναφέρεται ως N5P, είναι η «βελτιωμένη έκδοση» της διαδικασίας 5nm που θα προσφέρει πρόσθετη απόδοση ισχύος και βελτιώσεις απόδοσης.

Κοιτάζοντας πιο μπροστά, η TrendForce πιστεύει ότι είναι πολύ πιθανό το τσιπ A16 στα iPhone του 2022 να κατασκευαστεί με βάση το TSMC μελλοντική διαδικασία 4nm , ανοίγοντας το δρόμο για περαιτέρω βελτιώσεις στην απόδοση, την απόδοση ισχύος και την πυκνότητα.

Αυτές οι συνεχείς εξελίξεις της διαδικασίας θα πρέπει να έχουν ως αποτέλεσμα τα μελλοντικά iPhone να συνεχίσουν να παρέχουν κορυφαίες επιδόσεις στον κλάδο μεταξύ των smartphone, ενώ τα κέρδη απόδοσης ισχύος θα μπορούσαν να συμβάλουν στη μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας. Και λαμβάνοντας υπόψη ότι η TSMC κατασκευάζει επίσης τσιπ Apple Silicon, συμπεριλαμβανομένου του τσιπ M1 που βασίζεται στα 5 nm, αυτές οι εξελίξεις στη διαδικασία πιθανότατα θα επεκταθούν στα τσιπ της Apple σε μελλοντικούς Mac — ίσως ένα τσιπ «M1X» ή «M2» ή ούτω καθεξής.

Οι φήμες το λένε μελλοντικοί υπολογιστές Apple Silicon Mac θα περιλαμβάνει νέα μοντέλα MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών με ολοκαίνουργιο παράγοντα μορφής ήδη από το δεύτερο τρίμηνο του 2021, επιπλέον του επανασχεδιασμένου iMac 24 ιντσών και μιας μικρότερης έκδοσης του Mac Pro.