Η πληροφορία του Γουέιν Μα μοιράστηκε σήμερα υποτιθέμενες λεπτομέρειες σχετικά με μελλοντικά τσιπ πυριτίου της Apple που θα διαδεχθούν τα τσιπ πρώτης γενιάς M1, M1 Pro και M1 Max, τα οποία κατασκευάζονται με βάση τη διαδικασία 5nm του συνεργάτη κατασκευής τσιπ της Apple TSMC.
Η έκθεση υποστηρίζει ότι η Apple και η TSMC σχεδιάζουν να κατασκευάσουν τσιπ πυριτίου Apple δεύτερης γενιάς χρησιμοποιώντας μια βελτιωμένη έκδοση της διαδικασίας 5nm της TSMC και τα τσιπ προφανώς θα περιέχουν δύο μήτρες, που μπορούν να επιτρέψουν περισσότερους πυρήνες. Αυτά τα τσιπ πιθανότατα θα χρησιμοποιηθούν στα επόμενα μοντέλα MacBook Pro και σε άλλους επιτραπέζιους υπολογιστές Mac, αναφέρει η έκθεση.
Η Apple σχεδιάζει ένα «πολύ μεγαλύτερο άλμα» με τα τσιπ τρίτης γενιάς της, μερικά από τα οποία θα κατασκευαστούν με τη διαδικασία 3 nm της TSMC και θα έχουν έως και τέσσερις μήτρες, κάτι που σύμφωνα με την έκθεση θα μπορούσε να μεταφραστεί σε τσιπ που έχουν έως και 40 υπολογιστικούς πυρήνες. Για σύγκριση, το τσιπ M1 έχει CPU 8 πυρήνων και τα τσιπ M1 Pro και M1 Max έχουν επεξεργαστές 10 πυρήνων, ενώ το high-end Mac Pro tower της Apple μπορεί να διαμορφωθεί με επεξεργαστή Intel Xeon W έως και 28 πυρήνων.
Η έκθεση αναφέρει πηγές που αναμένουν ότι η TSMC θα είναι σε θέση να κατασκευάζει αξιόπιστα τσιπ 3 nm έως το 2023 για χρήση τόσο σε Mac όσο και σε iPhone. Τα τσιπ τρίτης γενιάς φέρουν την κωδική ονομασία Ibiza, Lobos και Palma, σύμφωνα με την έκθεση, και είναι πιθανό να κάνουν το ντεμπούτο τους πρώτα σε Mac υψηλού επιπέδου, όπως τα μελλοντικά μοντέλα MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών. Ένα λιγότερο ισχυρό τσιπ τρίτης γενιάς λέγεται ότι σχεδιάζεται επίσης για ένα μελλοντικό MacBook Air.
Εν τω μεταξύ, η έκθεση λέει ότι το επόμενο Mac Pro θα χρησιμοποιεί μια παραλλαγή του τσιπ M1 Max με τουλάχιστον δύο μήτρες, ως μέρος της πρώτης γενιάς τσιπ πυριτίου της Apple.
Δημοφιλείς Αναρτήσεις