Η Intel σήμερα ανακοίνωσε την έναρξη των νέων της τσιπ Tiger Lake 11ης γενιάς που έχουν σχεδιαστεί για χρήση σε φορητούς υπολογιστές. Τα νέα τσιπ περιελάμβαναν ενσωματωμένα γραφικά Xe, Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4 και υποστήριξη WiFi 6.
Η Intel αποκαλεί τα τσιπ Tiger Lake, τα οποία είναι χτισμένα σε μια διαδικασία «SuperFin» 10 νανομέτρων, τον καλύτερο επεξεργαστή στον κόσμο για λεπτούς και ελαφρούς φορητούς υπολογιστές. Τα τσιπ της Λίμνης Tiger προσφέρουν σημαντικά κέρδη απόδοσης και αποδοτικότητας σε σχέση με τα τσιπ Ice Lake προηγούμενης γενιάς.
Τα νέα τσιπ προσφέρουν 20 τοις εκατό καλύτερη απόδοση της CPU από τα τσιπ της Ice Lake, σύμφωνα με την Intel. Τα ενσωματωμένα γραφικά Iris Xe είναι καλύτερα από το 90 τοις εκατό όλων των διακριτών GPU φορητών υπολογιστών που πωλήθηκαν πέρυσι και προσφέρουν έως και διπλάσια απόδοση γραφικών μαζί με 5 φορές καλύτερη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης.
Υπάρχουν εννέα νέα SKU σε Core i3, Core i5 και Core i7 με ταχύτητες ρολογιού έως και 4,8 GHz.
Η Intel λέει ότι οι νέοι επεξεργαστές Tiger Lake θα υπάρχουν σε περισσότερους από 50 φορητούς υπολογιστές που θα κυκλοφορήσουν αυτό το φθινόπωρο και κατονόμασε αρκετούς συνεργάτες όπως η Acer, η Dell, η HP, η Lenovo και η Samsung, αλλά η Apple δεν ήταν μεταξύ αυτών. Δεδομένου ότι τα τσιπ της Tiger Lake είναι για φορητούς υπολογιστές χαμηλότερης ισχύος και έχουν μέγιστη ισχύ 28 W, είναι απίθανο η Apple να τα χρησιμοποιήσει ποτέ.
Η Apple είναι μετάβαση σε τσιπ Apple Silicon που βασίζονται σε βραχίονα αρχής γενομένης φέτος, και οι φήμες ανέφεραν ότι το MacBook Pro 13 ιντσών και το MacBook air θα είναι μερικά από τα πρώτα μηχανήματα που θα αποκτήσουν Apple πυρίτιο πατατάκια.
Εάν η επόμενη γενιά MacBook Air υιοθετεί το Apple Silicon, δεν θα χρειαστεί η Apple να υιοθετήσει τα τσιπ της Tiger Lake.
Δημοφιλείς Αναρτήσεις