Οι μακροχρόνιοι αντίπαλοι της Intel και της AMD ενώνουν τις δυνάμεις τους για την παραγωγή νέων κινητών επεξεργαστών Intel 8ης γενιάς της σειράς H σε συνδυασμό με στοιβαγμένη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης δεύτερης γενιάς και προσαρμοσμένα διακριτά γραφικά από την AMD, ανακοίνωσε σήμερα η Intel.
είναι το νέο iphone se αδιάβροχο
Για τα νέα τσιπ της σειράς H, τα οποία διαθέτουν όλα τα παραπάνω στοιχεία σε ένα πακέτο επεξεργαστή, η Intel λέει ότι χρησιμοποιεί την Ενσωματωμένη Γέφυρα Διασύνδεσης Multi-Die (EMIB), ένα πλαίσιο κοινής χρήσης ενέργειας που μειώνει το τυπικό αποτύπωμα πυριτίου σε μικρότερο από το ήμισυ των τυπικών διακριτών εξαρτημάτων σε μια μητρική πλακέτα.
Στην καρδιά αυτού του νέου σχεδίου βρίσκεται το EMIB, μια μικρή έξυπνη γέφυρα που επιτρέπει στο ετερογενές πυρίτιο να μεταδίδει γρήγορα πληροφορίες σε εξαιρετικά κοντινή απόσταση. Το EMIB εξαλείφει τις επιπτώσεις στο ύψος καθώς και τις πολυπλοκότητες κατασκευής και σχεδίασης, επιτρέποντας ταχύτερα, πιο ισχυρά και πιο αποτελεσματικά προϊόντα σε μικρότερα μεγέθη. Αυτό είναι το πρώτο καταναλωτικό προϊόν που εκμεταλλεύεται το EMIB.
Η Intel έχει επίσης αναπτύξει μοναδικά προγράμματα οδήγησης λογισμικού και διεπαφές για τη διακριτή GPU για να συντονίζει τις πληροφορίες μεταξύ όλων των στοιχείων του πακέτου, να διαχειρίζεται τη θερμοκρασία και την παροχή ισχύος και να επιτρέπει στους σχεδιαστές συστημάτων να βελτιστοποιούν την κατανομή ισχύος μεταξύ επεξεργαστή και γραφικών για συγκεκριμένες εργασίες, όπως το gaming απόδοσης.
Μέσω αυτής της συνεργασίας, η Intel και η AMD στοχεύουν να δημιουργήσουν ένα τσιπ που θα επιτρέπει λεπτότερες, ελαφρύτερες, πιο ισχυρές φορητές συσκευές μέσω ενός καλύτερου συνδυασμού επεξεργαστών σε επίπεδο απόδοσης και διακριτών γραφικών σε μικρότερη μορφή. Ο τελικός στόχος είναι να δημιουργηθούν φορητοί υπολογιστές που να είναι λεπτοί και φορητοί, αλλά να είναι αρκετά ισχυροί για να χειρίζονται σοβαρά παιχνίδια και άλλες εργασίες εντατικής GPU.
Πώς να ενημερώσετε το ipad στο ios 14
Η συνεργασία θα επιτρέψει στην AMD και την Intel να ανταγωνιστούν καλύτερα τη Nvidia στην αγορά φορητών υπολογιστών/μικρών υπολογιστών υψηλής τεχνολογίας.
Ωστόσο, υπάρχουν ακόμη πολλά άγνωστα σχετικά με το τσιπ και η Intel λέει ότι περισσότερες πληροφορίες θα είναι διαθέσιμες στο μέλλον. Τα πρώτα μηχανήματα που χρησιμοποιούν τη νέα τεχνολογία θα κυκλοφορήσουν το πρώτο τρίμηνο του 2018.
Ετικέτες: Intel , AMD
Δημοφιλείς Αναρτήσεις