Στην εκδήλωση των μέσων ενημέρωσης που παρουσίασε τα νέα iPhone νωρίτερα αυτόν τον μήνα, η Apple τόνισε πολλές καινοτομίες chip που περιλαμβάνονται στο iPhone 5s, συμπεριλαμβανομένου ενός νέου κύριου τσιπ A7 με ένα δισεκατομμύριο τρανζίστορ και ενός μικρότερου «συνεπεξεργαστή κίνησης» M7 που έχει σχεδιαστεί για αποτελεσματική μέτρηση επιταχυνσιόμετρου, γυροσκόπιου και πυξίδας δεδομένα και έτσι επιτρέπουν βελτιωμένη παρακολούθηση φυσικής κατάστασης, πλοήγηση και πολλά άλλα.
τσιπ και το iFixit έχουν τώρα δημοσίευσε ένα teardown αποκαλύπτοντας τι υπάρχει μέσα σε αυτά τα τσιπ, καθώς και πολλά άλλα εξαρτήματα του iPhone 5s, προσφέροντας μια ενδιαφέρουσα πρώτη ματιά σε αυτά τα εξαρτήματα στην καρδιά της συσκευής.
Εξετάζοντας το A7, η Chipworks σημείωσε ότι όντως κατασκευάζεται από τη Samsung χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 28 nm. Η Apple επιδιώκει να μετατοπίσει την παραγωγή τσιπ της σειράς Α από τη Samsung στην TSMC, αλλά η παραγωγή τσιπ της TSMC φέρεται να μην ξεκινήσει πριν από τις αρχές του 2014.
Σύγκριση βήματος πύλης A7 και A6 (κάντε κλικ για μεγαλύτερο)
Για το A7, η Apple και η Samsung έχουν μειώσει την απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ στα 114 νανόμετρα, μείωση 7,3% σε σύγκριση με το τσιπ A6. Αυτή η πυκνότερη συσκευασία τρανζίστορ και το ελαφρώς αυξημένο μέγεθος μήτρας βοήθησαν την Apple να χωρέσει περίπου ένα δισεκατομμύριο τρανζίστορ στο τσιπ.
Αποδεικνύεται ότι το βήμα πύλης του A7 - η απόσταση μεταξύ κάθε τρανζίστορ - είναι 114 nm, σε σύγκριση με τα 123 nm του A6.
Αυτά τα 9 nm είναι μεγάλη υπόθεση. Προσπαθώντας να βελτιώσει την τρέχουσα διαδικασία των 32 nm, η Apple αποφάσισε να φτιάξει το A7 με την ίδια διαδικασία 28 nm όπως ο οκταπύρηνος Samsung Exynos 5410, η τρέχουσα ναυαρχίδα CPU για τη σειρά Galaxy της Samsung.
Φωτογραφία τρανζίστορ Α7 (κάντε κλικ για μεγέθυνση)
Η Chipworks έριξε επίσης μια ματιά στο M7, το οποίο είναι στην πραγματικότητα ένα Εξάρτημα ARM Cortex-M3 από NXP που τρέχει στα 180 MHz. Το τσιπ επιτρέπει τη συλλογή δεδομένων κίνησης χαμηλής ισχύος που λαμβάνονται από ένα επιταχυνσιόμετρο Bosch Sensortec, ένα γυροσκόπιο STMicroelectronics και ένα μαγνητόμετρο AKM.
Αφού συλλέξει πληροφορίες από το επιταχυνσιόμετρο, το γυροσκόπιο και το μαγνητόμετρο, το M7 εκτελεί κάποια μαγική επεξεργασία μαθηματικών μήτρας για να δημιουργήσει έναν απόλυτο προσανατολισμό του τηλεφώνου σε σχέση με τον κόσμο. Αυτά τα δεδομένα μεταβιβάζονται στη συνέχεια στο A7 σε μια τακτοποιημένη συσκευασία, πιθανώς με τη μορφή τριών επικεφαλίδων (roll, pitch και yaw).
Η χρήση του A7 για την παρακολούθηση αυτού του είδους δεδομένων θα ήταν υπερβολική, επομένως το M7 παρουσιάστηκε για να διατηρεί μια σταθερή, χαμηλής ισχύος παρακολούθηση αυτών των αισθητήρων.
Φωτογραφία M7 die (κάντε κλικ για μεγαλύτερη)
Τέλος, η Chipworks πραγματοποίησε κάποια ανάλυση σε πολλά άλλα εξαρτήματα από το iPhone 5S, συμπεριλαμβανομένου του αισθητήρα της πίσω κάμερας και του μόντεμ LTE, ενώ το iFixit έδειξε τη μονάδα Wi-Fi και διάφορα εξαρτήματα ραδιοφώνου και ενισχυτή ισχύος που όλα συνεργάζονται για να παρέχουν συνδεσιμότητα για το νέο iPhone.
Δημοφιλείς Αναρτήσεις